高密度表面貼裝印有越來越多的密集的針密度床，QFP封裝的音高降低到O.30mm，0.25，O.20mm甚至0.10毫米出現(xiàn)電路板。把這么多的測(cè)試和密集的針頭，難度越來越大，針床的費(fèi)用更加昂貴。因此對(duì)于那些高密度問：計(jì)劃生育和BGA板圖形，如測(cè)試點(diǎn)中心距只有0.1毫米，旗桿位置一直難以確定何時(shí)導(dǎo)電橡膠塊可以被用來進(jìn)行本地測(cè)試。

　　

　　此外，目前的檢測(cè)技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用還包括馬不停蹄浴火重生- 02飛針測(cè)試。特別是在近幾年，英和美PROBOT如BSI公司推出了移動(dòng)探針測(cè)試系統(tǒng)不再使用針床，也沒有需要?jiǎng)?chuàng)建測(cè)試裝置，只需通過移動(dòng)測(cè)試探針，在雙方的被測(cè)電路板兩個(gè)或兩個(gè)以上的移動(dòng)測(cè)試探針。該系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)接口，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，采用CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可以驅(qū)動(dòng)測(cè)試，沒有對(duì)比測(cè)試，向上O.10mm，設(shè)備成本低，比針床式萬能試驗(yàn)機(jī)，高密度和適當(dāng)?shù)牡驮囼?yàn)間距小批量PCB測(cè)試。此外，裸板關(guān)閉的電容測(cè)試方法測(cè)試技術(shù)的新發(fā)展，也沒有機(jī)械接觸的電子束測(cè)試方法。