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新一代蘋果芯片供應商 大舉預訂晶圓及封測產(chǎn)能

發(fā)布時間:2016-02-23 08:17:19 分類:企業(yè)新聞

 蘋果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暫名),業(yè)者預期新一代iPhone將全面大變身,包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應用,將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風潮,對于領(lǐng)先卡位新一代iPhone商機的晶片供應商,近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者2、3季產(chǎn)能,將成為新一代iPhone主要受惠廠商之一。 

    近期包括Cirrus Logic及亞德諾(ADI)等晶片供應商,紛出現(xiàn)大幅預訂晶圓代工及封測產(chǎn)能情況,旗下Type-C、光學變焦及防手震等IC解決方案,有機會全面卡位蘋果新一代iPhone商機,并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者2、3季產(chǎn)能。 

    業(yè)者透露Cirrus Logic同步整合音訊傳輸功能的Type-C晶片,將是蘋果新一代iPhone取代3.5mm音訊介面的秘密武器,這將讓新一代iPhone在防塵、防污及防水功能設(shè)計更上一層樓,同時可節(jié)省不少成本。 

    至于新一代iPhone系列可能出現(xiàn)的雙鏡頭功能,將有效升級現(xiàn)有的光學變焦功能,加上新增光學防手震功能,相關(guān)馬達驅(qū)動IC、感測元件及類比IC解決方案商機相當誘人,驅(qū)使不少內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者紛提前布局相關(guān)晶片產(chǎn)品,然業(yè)界預期蘋果新一代iPhone系列的雙鏡頭設(shè)計架構(gòu),應會優(yōu)先繼續(xù)與ADI晶片研發(fā)團隊合作。 

    值得注意的是,盡管業(yè)界不斷揣測臺積電16奈米制程能否全數(shù)拿下蘋果新一代64位元A10處理器訂單,然近期臺積電16奈米制程產(chǎn)能持續(xù)大力擴充,加上內(nèi)部創(chuàng)新的整合扇出型晶圓級封裝(InFO)產(chǎn)能亦同步大增,業(yè)界預期臺積電16奈米制程在蘋果A10處理器訂單爭取上,應已立于不敗之地。 

    另外,臺積電在下一代的10奈米制程技術(shù)仍持續(xù)拔得頭籌,技術(shù)領(lǐng)先地位更加穩(wěn)固,加上先前有關(guān)14奈米與16奈米制程技術(shù)優(yōu)劣之爭的雜音已完全消退,臺積電明顯技壓競爭對手一籌,且與客戶伙伴關(guān)系更加緊密。 

    面對蘋果新一代iPhone大改款來勢洶洶,臺系相關(guān)半導體供應鏈業(yè)者積極搶先布局的舉動,已成為業(yè)界關(guān)注的焦點,卡到新一波商機的供應鏈業(yè)者,2016年業(yè)績成長動能將相對強勁。 

來源:新一代蘋果芯片供應商 大舉預訂晶圓及封測產(chǎn)能

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