聯(lián)發(fā)科22日在世界行動通訊大會（MWC）開展首日宣布，旗下首顆采用16奈米制程與首款支援低功耗記憶體（LPDDR4X）的新晶片“曦力（Helio）P20”將于下半年量產，代工廠臺積電可望受惠。 

    聯(lián)發(fā)科并在MWC上宣布，推出首款專為健康與健身設備設計的晶片，搶攻健身追蹤器、智慧手表、運動手環(huán)等醫(yī)療健康照護市場，今年上半年量產，開始貢獻營收與獲利。 

    聯(lián)發(fā)科目前已量產的手機晶片，先進制程是采用臺積電的20奈米制程，隨著“曦力P20”將在3季量產，代表聯(lián)發(fā)科的產品開始進入16奈米時代。至于高階的“曦力X30”晶片，因為轉用10奈米制程，要等到明年初才會量產。 

    聯(lián)發(fā)科新產品八核心晶片“曦力P20”，主打超節(jié)能系統(tǒng)單晶片（SoC），結合下一代智慧手機所需的絕佳電池壽命和強大性能。與前一代產品“P10”大差異，在于制程由28奈米跳到16奈米，也是全球首款支援低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機存儲LPDDR4X的系統(tǒng)單晶片，功耗更較P10降低25%。 

    聯(lián)發(fā)科表示，“曦力P20”另一特點是配備獨有的Imagiq圖像信號處理器（ISP），夠過有效降低噪音和捕捉三倍光源，可提升畫質，自動對焦速率也比傳統(tǒng)系統(tǒng)快四倍。 

    此外，聯(lián)發(fā)科這兩年積極卡位穿戴市場，這次新產品主打健康照護領域，在產品設計上，亦希望能讓客戶搭配使用更加彈性。