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 為提升臺灣IC設計競爭力及鞏固半導體制造和封測產業(yè)發(fā)展基礎，臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)、臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等十二家公司，以及臺、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創(chuàng)立“臺灣半導體產學研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)”。該聯(lián)盟希望透過培育更多博士級人才，以利研發(fā)半導體前瞻技術，從而促使產業(yè)發(fā)展欣欣向榮。

　　臺灣半導體產業(yè)協(xié)會理事長盧超群表示，臺灣半導體產業(yè)正面臨近憂遠慮。近憂是現(xiàn)今只有臺積電一枝獨秀，其他公司包括聯(lián)發(fā)科跟日月光都面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，此外，還有三百多家IC設計公司也因中與韓的追趕而感到迫切威脅，故除了IC制造之外，也須提升IC設計和封測產業(yè)。

　　遠慮則是許多教授、學生或產業(yè)界的優(yōu)秀工程師被挖角至海外，楚材晉用的問題讓內亦遭遇研發(fā)人才不足的情形。過去雖可透過智慧電子家型科技計畫(NPIE)在學界培育人才，但隨著此計畫即將結束，產學界皆憂心人才缺口的問題。有鑒于此，產學界便成立“臺灣半導體產學研發(fā)聯(lián)盟”，希望能吸引更多學子攻讀博士并專研半導體前瞻技術，從而提升臺灣半導體競爭實力。

　　據(jù)悉，臺灣半導體產學研發(fā)聯(lián)盟又稱“桂冠計畫”，該計畫去年已獲得行政院、科技部與教育部支持，其目標預估一年撥出十億經費，這筆經費其中60%將由產業(yè)界出資，剩余的40%由政府支持。當前共有四十家企業(yè)參與，并推出七十二個研究計畫，且已籌得1.15億資金。

　　中研院特聘研究員兼清大前校長陳文村指出，現(xiàn)階段，桂冠計畫的研發(fā)項目可分為IC設計、制造和封測等領域，未來預計納入資通訊(ICT)應用領域。

　　此外值得關注的是，獲取該計畫資助的博士生，不僅會得到經費補助，同時還能累積產業(yè)界的年資，改善過去人才擔憂因為念博士而無法累積業(yè)界經驗的情況，因此已有學生愿意參與桂冠計畫。

　　畢業(yè)于交大電機碩班并至臺大攻讀博班的錢偉臣表示，同儕碩班畢業(yè)后多投身業(yè)界工作，當時發(fā)現(xiàn)大家多從事IC設計行業(yè)、同質性太高，后來便決定到臺大念物理。原先他由于經濟和工作年資累積等因素，仍猶豫是否要念博班，但近來得知桂冠計畫不僅提供經費、更可獲得業(yè)界年資，便決定把握此機會加入該計畫，期許能從物理角度研發(fā)半導體前瞻技術。

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