smt貼片加工有著不同的封裝類(lèi)型，類(lèi)型不一樣的smt貼片加工元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、或雙二極管。TO-3封裝的元件有三極管，集成電路等。二極管也有幾種封裝，玻璃封裝、塑料封裝及螺栓封裝，二極管品種有穩(wěn)壓二極管、整流二極管、隧道二極管、快恢復(fù)二極管、微波二極管、肖特基二極管等，這些二極管都用一種或幾種封裝。


smt貼片廠不同工藝流程的分類(lèi)：

1、焊錫膏-回流焊工藝

焊錫膏-回流焊工藝流程。該工藝流程的特點(diǎn)是：簡(jiǎn)單、快捷、有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

2、smt貼片-波峰焊工藝

貼片-波峰焊工藝流程。該工藝流程的特點(diǎn)是：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔組件，價(jià)格低廉。設(shè)備要求增多，波峰焊過(guò)程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。

3、雙面錫膏-回流焊工藝

雙面錫膏-回流焊工藝流程。該工藝流程的特點(diǎn)是：采用雙面錫膏回流焊工藝，能充分利用PCB空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積小化的必由之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型、超小型電子產(chǎn)品中，移動(dòng)電話(huà)是典型產(chǎn)品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu無(wú)鉛工藝中卻已很少推薦使用，因?yàn)閮纱魏附?高溫會(huì)對(duì)PCB及元器件帶來(lái)傷害。

4、混合安裝工藝流程

混合安裝工藝流程。該工藝流程的特點(diǎn)是：充分利用PCB雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積小化的方法之一，扔保留通孔組件價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)，多見(jiàn)于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的組裝。