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未來SMT裝備技術發(fā)展趨勢

發(fā)布時間:2019-08-28 08:31:55 分類:企業(yè)新聞

 核心提示:進入21世紀以來,中電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐,每年都以20%以上的速度高速增長,成為民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè),整體規(guī)模連續(xù)三年居全球2位。隨著中電子制造業(yè)的高速發(fā)展,中的smt技術及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展,整體規(guī)模也位居世界前列。

       進入21世紀以來,中電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐,每年都以20%以上的速度高速增長,成為民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè),整體規(guī)模連續(xù)三年居全球2位。隨著中電子制造業(yè)的高速發(fā)展,中的smt技術及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展,整體規(guī)模也位居世界前列。

經(jīng)李克強總理簽批,務院日前印發(fā)《中制造2025》,圍繞工業(yè)4.0概念,部署全面推進實施制造強戰(zhàn)略。這是我實施制造強戰(zhàn)略一個十年的行動綱領。這一變革也將推動電子制造業(yè)市場新一輪的競爭。

制造轉型升級-smt行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)

下游市場終端產(chǎn)品技術創(chuàng)新,導致對smt設備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶對生產(chǎn)制造工序工藝復雜度、精準度、流程和規(guī)范提出了更高要求;另外隨著勞動力等生產(chǎn)要素成本上升,OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動化水平、降低成本是smt制造技術轉型升級的現(xiàn)實要求。

未來smt裝備技術發(fā)展趨勢

行業(yè)競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環(huán)保要求更加苛刻;電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化,這些都對電子制造設備提出了更高的要求。電子制造設備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實現(xiàn)任意自動切換;貼片頭實現(xiàn)點膠、印刷、檢測反饋,貼裝精度的穩(wěn)定性將更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。smt設備通過技術進步提升電子業(yè)自動化水平,從而實現(xiàn)少人作業(yè),降低人工成本,增加個人產(chǎn)出,保持企業(yè)競爭力,這將成為smt制造業(yè)的主旋律。


—— 李枌霓,優(yōu)而備智自動化設備(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司亞洲區(qū)總經(jīng)理

    “近的兩三年smt市場已經(jīng)開始轉換,客戶需要制造高混合、中小批量、多品種的電子產(chǎn)品,以及很多很特殊的產(chǎn)品,已經(jīng)不再走原先批量市場的模式,實際上europlacer的旗艦產(chǎn)品iineo(smt平臺的雙貼頭系統(tǒng))可以處理現(xiàn)在小到大所有元件所需的物料,全部放在一臺機器上面,這種多功能貼片機將成為未來市場的趨勢。”

 


——朱杰,先進裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理

    "可穿戴式設備是2015年市場討論的熱點,但是要在原本的單位體積內(nèi)要融入更多的功能,并在這么小的面積內(nèi)進行組裝,技術的復雜性將越來越高。如何在高速的狀態(tài)下要實現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定、高可靠的印刷或者貼片將成為業(yè)內(nèi)一個技術難點。ASM的SX2機型可以實現(xiàn)高精度貼裝,可以實際組裝03015部品,這種元器件是市面上能找到的相對來說是小的元器件。
來源:未來SMT裝備技術發(fā)展趨勢

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