高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由\"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度 稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以smt、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

其中做好內(nèi)層圖形的芯板的膨脹由于圖形分布與芯板厚度或者材料特性不同而不同，當(dāng)圖形分布與芯板厚度或者材料特性不同而不同，當(dāng)圖形分布比較均勻，材料類(lèi)型一致，不會(huì)產(chǎn)生變形。當(dāng)PCB板層壓結(jié)構(gòu)存在不對(duì)稱(chēng)或者圖形分布不均勻時(shí)會(huì)導(dǎo)致不同芯板的CTE差異較大，從而在壓合過(guò)程中產(chǎn)生變形。其變形機(jī)理可通過(guò)以下原理解釋。

圖1普通半固化片動(dòng)粘度曲線

假設(shè)有兩種CTE相差較大的芯板通過(guò)半固化片壓合在一起，其中A芯板CTE為1.5x10-5/℃，芯板長(zhǎng)度均為1000mm。在壓合過(guò)程作為粘結(jié)片的半固化片，則經(jīng)過(guò)軟化、流動(dòng)并填充圖形、固化三個(gè)階段將兩張芯板粘合在一起。

圖1為普通FR-4樹(shù)脂在不同升溫速率下的動(dòng)粘底曲線，一般情況下，材料從90℃左右開(kāi)始流動(dòng)，并在達(dá)到TG點(diǎn)以上開(kāi)始交聯(lián)固化，在固化之前半固化片為自由狀態(tài)，此時(shí)芯板和銅箔處在受熱后自由膨脹狀態(tài),其變形量可以通過(guò)各自的CTE和溫度變化值得到。

模擬壓合條件,溫度從30℃升至180℃,

此時(shí)兩種芯板變形量分別為

△LA=(180℃~30℃)x1.5x10-5m/℃X1000mm=2.25mm

△LB=(180℃~30℃)X2.5X10-5M/℃X1000mm=3.75mm

此時(shí)由于半固化尚在自由狀態(tài),兩種芯板一長(zhǎng)一短,互不干涉,尚未發(fā)生變形。

見(jiàn)圖2,壓合時(shí)會(huì)在高溫下保持一段時(shí)間,直到半固化完全固化,此時(shí)樹(shù)脂變成固化狀態(tài),不能隨意流動(dòng),兩種芯板結(jié)合在一起.當(dāng)溫度下降時(shí),如無(wú)層間樹(shù)脂束縛,芯板會(huì)回復(fù)至初始長(zhǎng)度,并不會(huì)產(chǎn)生變形,但實(shí)際上兩張芯板在高溫時(shí)已經(jīng)被固化的樹(shù)脂粘合,在降溫過(guò)程中不能隨意收縮,其中A芯板應(yīng)該收縮3.75mm,實(shí)際上當(dāng)收縮大于2.25mm時(shí)會(huì)受到A芯板的阻礙,為達(dá)成兩芯板間的受力平衡,B芯板不能收縮到3.75mm,而A芯板收縮會(huì)大于2.25mm,從而使整板向B芯板方向變曲,如圖2所示。

圖2 不同CTE芯板壓合過(guò)程中變形示意

根據(jù)上述分析可知,PCB板的層壓結(jié)構(gòu)、材料類(lèi)型已經(jīng)圖形分布是否均勻，直接影響了不同芯板以及銅箔之間的CTE差異，在壓合過(guò)程中的漲縮差異會(huì)通過(guò)半固化片的固片過(guò)程而被保留并終形成PCB板的變形。

2．2 PCB板加工過(guò)程中引起的變形

PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。

覆銅板來(lái)料：覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)，無(wú)圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無(wú)幾，所以在壓合過(guò)程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機(jī)尺寸大，熱盤(pán)不同區(qū)域存在溫差，會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中不同區(qū)域樹(shù)脂固化速度和程度有細(xì)微差異，同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異，所以也會(huì)產(chǎn)生由于固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會(huì)在壓合后維持平衡，但會(huì)在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

壓合：PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程，其中由于材料或結(jié)構(gòu)不同產(chǎn)生的變形見(jiàn)上一節(jié)的分析。與覆銅板壓合類(lèi)似，也會(huì)產(chǎn)生固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應(yīng)力，PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因，其熱應(yīng)力也會(huì)比覆銅板更多更難消除。而PCB板中存在的應(yīng)力，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊，所以PCB板都會(huì)豎放在架子里烘板固化，阻焊溫度150℃左右，剛好超過(guò)中低Tg材料的Tg點(diǎn)，Tg點(diǎn)以上樹(shù)脂為高彈態(tài)，板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。

熱風(fēng)焊料整平：普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)錫爐溫度為225℃~265℃,時(shí)間為3S-6S。熱風(fēng)溫度為280℃~300℃.焊料整平時(shí)板從室溫進(jìn)錫爐，出爐后兩分鐘內(nèi)又進(jìn)行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程。由于電路板材料不同，結(jié)構(gòu)又不均勻，在冷熱過(guò)程中必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

存放：PCB板在半成品階段的存放一般都堅(jiān)插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過(guò)程中堆疊放板等都會(huì)使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。尤其對(duì)于2.0mm以下的薄板影響更為嚴(yán)重。

除以上因素以外，影響PCB變形的因素還有很多。

3、改善對(duì)策

那要如何才可以防止板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢？

1. 降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用就事了。

2. 采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。採(cǎi)用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。

3. 增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒(méi)有輕薄的要求，板子好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

4. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都採(cǎi)用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到低的凹陷變形量。

5. 使用過(guò)爐托盤(pán)治具

如果上述方法都很難作到，后就是使用過(guò)爐托盤(pán) (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了，過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮，都希望托盤(pán)可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住園來(lái)的尺寸。

如果單層的托盤(pán)還無(wú)法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤(pán)夾起來(lái)，這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤(pán)挺貴的，而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤(pán)。

6. 改用實(shí)連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

實(shí)連接：采用走刀式分板機(jī)