在經(jīng)歷了2009年的衰退之后，無論是全球市場還是中市場，2010年都成為市場復(fù)蘇的一年。2010年FPC世界的產(chǎn)值81.88億美元，同比增長了21.1%，2010年我FPC產(chǎn)值20.96億美元(占世界總產(chǎn)值的1/4)，同比增長33.6%。據(jù)prismark的預(yù)計，未來5年內(nèi)FPC仍將持續(xù)保持高速增長(每年增長8.7%)。

　　數(shù)碼通信及平板電腦領(lǐng)域在今后很長一段時間內(nèi)仍是帶動FPC發(fā)展強勁的驅(qū)動力。一部智能手機(jī)使用FPC8～10片，一部平板電腦使用FPC10片左右。顯示產(chǎn)業(yè)帶動撓性板需求爆發(fā)式增長，目前一個液晶顯示屏的FPC用量約為2～4片，主要用于LCD面板和LCD模塊。

　　FPC基材屬純樹脂材料，中間沒有玻璃纖維，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點決定了它在技術(shù)上的難點：1.高密度的FPC線路和過孔直徑的微小化，目前線寬/間距為15μm/15μm，過孔直徑50μm，在單、雙面的FPC上已經(jīng)實現(xiàn)；2.撓性板的大尺寸穩(wěn)定性控制，隨著FPC線路板的高密度化和剛撓板高層化發(fā)展、對材料尺寸穩(wěn)定性的要求將越來越嚴(yán)格，未來高層剛撓板的高密度化將嚴(yán)重受到撓性材料尺寸穩(wěn)定性的制約。3.撓性多層板和剛撓結(jié)合板結(jié)構(gòu)的多樣性和工藝的復(fù)雜性導(dǎo)致其良品率低，生產(chǎn)成本高，高端FPC很難在消費類電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。4.高多層剛撓結(jié)合板壓合參數(shù)的選擇及對位精度的控制。5.撓性材料成本太高，如何從技術(shù)角度出發(fā)，降低撓性材料的成本將是未來FPC發(fā)展過程中非常重要的問題。

　　FPC的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.FPC布線高密度化，孔徑微小化。以LCD為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展推動FPC向布線高密度化、孔徑微小化方向發(fā)展。2.FPC向剛撓結(jié)合板方向發(fā)展，撓性板易彎折，不利于在其上面焊接器件，剛撓板兼具撓性板和剛性板的優(yōu)點，是未來FPC的主要發(fā)展方向。3.FPC的生產(chǎn)與傳統(tǒng)的硬板生產(chǎn)工藝、設(shè)備和要求都不一樣，如果硬要并線生產(chǎn)將造成手工操作多，良率低。目前ROLL-to-ROLL的生產(chǎn)方式將是未來FPC批量化生產(chǎn)的發(fā)展方向。

  　  從整個市場看，無論是世界還是中FPC都處于持續(xù)上升階段，興森快捷看準(zhǔn)了這個時機(jī)于2004年成立了專門的FPC研發(fā)部，2009年投資3500萬元興建了專業(yè)的FPC生產(chǎn)廠，目前FPC廠年產(chǎn)值已過億元。面對FPC如此龐大的市場和良好的上升空間，公司將持續(xù)關(guān)注FPC的發(fā)展：目前已在技術(shù)中心成立了一支專門研發(fā)FPC產(chǎn)品的研發(fā)隊伍，主要攻關(guān)FPC產(chǎn)品的制作工藝；與華中科技大學(xué)展開“產(chǎn)學(xué)研”合作，研發(fā)FPC分支課題“撓性印制電子”；擬擴(kuò)建原有的FPC工廠，使其達(dá)到年產(chǎn)值超5億元的際一流FPC制造工廠。